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歐盟啟動對博通反壟斷調查 博通回應:調查沒有依據

【TechWeb】6月27日消息,據國外媒體報道,歐盟委員會周三表示,已啟動對芯片生產商博通(Broadcom)的一項正式反壟斷調查,旨在判定博通是否通過排他性行為而限制競爭,從而違反歐盟的規定。 博通 歐盟委員會表示,

或成世界第三大主流架構!SiFive將在中國設獨立公司

在目前的芯片市場上,占主流的架構主要有x86和ARM架構,x86主要由Intel掌控,Intel公司所生產的所有CPU都是使用X86指令集,ARM架構由于其節能的特點被很多廠商所喜愛,包括蘋果、谷歌、華為等,同時,ARM的授權費較高,這在一定程度上阻礙了技術創新。

紫光投資2000億在成都建3D閃存工廠:月產能將達30萬片

紫光在四川產業布局宏大,總投資超2000億元,建設周期需3年-5年,而紫光在成都建設的3D堆棧存儲芯片工廠是最重要的投資項目。

蘋果挖來ARM頂尖芯片工程師開發芯片 以減少對英特爾依賴

【TechWeb】6月27日消息,據國外媒體報道,蘋果公司挖來了ARM的一名頂尖芯片工程師,擔任芯片設計師。 這家iPhone制造商希望將自己的芯片開發擴展到功能更強大的設備,包括Mac電腦,以及耳機等新產品。 蘋果挖來的

北京時間6月27日早間消息,蘋果公司正在繼續推動在Mac電腦上使用自己的ARM處理器,而現在該公司已經從英國芯片廠商ARM聘請了一位關鍵設計師。 蘋果公司在今年5月聘用麥克·菲利波(Mike Philippo)加入得克薩斯

蘋果從ARM聘用一名芯片設計師:擬降低對英特爾依賴

蘋果公司正在繼續推動在Mac電腦上使用自己的ARM處理器,而現在該公司已經從英國芯片廠商ARM聘請了一位關鍵設計師。

中興通訊:中興5G芯片已發展到第三代,7nm工藝,下半年發布

在2019年上海世界移動通信大會(MWC19上海)期間,中興通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,與全球60多家運營商展開5G合作,包括中國移動、中國電信、中國聯通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

康希通信發布多款射頻前端芯片:性能比肩美商 最快三季度量產

6月26日,在2019#MWC上海展會期間,國內射頻芯片供應商康希通信發布了全新的5G微基站(sub 6GHz)射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射頻前端芯片等升級產品。

聯發科完成雙模芯片實驗室測試 首批5G終端明年一季度問世

近日,聯發科技宣布在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中,成為首家基于3GPP十二月正式協議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商。

紫光展銳攜手愛立信完成2.6?GHz頻段上的5G上下行數據互通

近日,紫光展銳攜手愛立信完成了符合3GPP R15規范的5G新空口(NR)的上行和下行數據的雙向互通。測試在愛立信北京實驗室進行,基于2.6GHz頻段非獨立組網(NSA)模式,采用了基于紫光展銳首款5G多模調制解調器春藤510的移動測試終端,以及愛立信的5G新空口商用軟硬件系統。

美光稱對華為恢復部分芯片出貨 股價一度上漲10%

【TechWeb】6月26日消息,據外媒報道,美光科技表示,對華為已經恢復了部分芯片的出貨,并預計今年晚些時候,公司的芯片需求會回升。周二晚些時候,美光科技的股價一度上漲10%。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra說,過

傳英特爾計劃出售約8500項專利:與蜂窩網絡連接有關

據英國知識產權信息網站IAM報道,英特爾計劃出售約8500項與蜂窩網絡連接有關的專利,這也將成為有史以來最高調的專利出售交易之一。

聯發科發布Helio P65 SoC:12nm工藝 游戲與拍照體驗升級

根據聯發科官方的消息,聯發科技今日發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝,手游與拍攝體驗雙升級,一起來了解一下吧。

聯發科技發布智能手機芯片 Helio P65  游戲拍照體驗雙升級

6月25日, 聯發科技發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。

瀾起科技發起最后沖刺 回歸科創板能否”芯”路突圍?

作為第三批成功過會的科創板企業,瀾起科技已于6月18日提交注冊申請,等待科創板上市前的最后沖刺。

傳高通或再次被歐盟重罰:因10年前傾銷打壓英特爾

高通此前曾因在LTE基帶芯片市場濫用市場支配地位而被歐盟判處罰款9.97億歐元(約合11.3億美元),該公司可能再度面臨歐盟的巨額罰款。

全球第一大晶圓廠發錢 臺積電宣布派息2074億元

作為全球第一大晶圓代工公司,臺積電不僅在7nm等先進工藝上領先,營收及盈利也全球之冠,去年全年合并營收為342億美元,稅后凈利為116.4億美元。

臺積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達4GHz

在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間,臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This。基本參數上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。

日本強震致東芝五座工廠受影響,券商預估NAND Flash價格上揚

日系券商預估,上周日本強震導致東芝半導體三重縣四日市五座工廠生產受影響,相關效應不容小覷。假設當時有五成晶片因停電受損,另有15%到20%的晶圓必須再重制,將影響全球NAND晶片供應量達2%到3%,如果恢復正常時間生產再延后,影響將可能加大。這將促使報價連跌逾八季的NAND Flash價格止跌,下半年出現反彈契機。

華為麒麟810芯片 7nm SoC AI跑分領先驍龍855

麒麟810雖然僅集成了一顆NPU,但是綜合AI評分高達23944,領先驍龍855多達17%、甚至比集成了雙NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%。

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