三安光電控股股東解除部分質押股份 剩余被質押股份逾5.6億股

三安光電稱,本次解除質押76,800,000股后,三安電子持有本公司股份累計質押數量為561,540,000股,占其所持有本公司股份的46.26%。

高通侯明娟:全球有超230款搭載驍龍平臺的5G終端上市或正在開發

在“全新高通驍龍5G移動平臺芯賞會”的現場,Qualcomm市場營銷副總裁侯明娟表示,目前,全球已有超過230款搭載驍龍平臺的5G終端上市或正在開發中,其中并不只是智能手機。

高通/NVIDIA后 三星宣布轉向RISC-V架構:5G毫米波射頻IC明年商用

同樣是開源指令集的RISC-V開始被越來越多公司接納甚至采用,部分業內人士將其視為ARM的強有力對手。

芯片丨三星電子將向其中國芯片工廠再投資80億美元

【TechWeb】12月13日消息,據國外媒體報道,三星電子將向其位于中國的芯片工廠增加80億美元的投資,以提高NAND閃存芯片的產量。 此次投資正值內存芯片行業預計明年出現反彈之際,而今年該行業增長緩慢。這在很大程

博通第四財季營收57.76億美元 凈利潤環比增加但同比有下滑

博通公司發布的財報顯示,其在2019財年第四財季營收57.76億美元,同比環比均有增長,凈利潤環比也有增加,但不及上一財年同期,同比有下滑。

報告:Q4三星電子代工業務營收有望同比增長19%

【TechWeb】12月13日消息,據國外媒體報道,市場追蹤機構TrendForce發布的一份市場報告顯示,今年第四季度,三星電子的代工業務營收預計為34億美元,有望實現19.3%的同比增長。 此外,TrendForce預計,今年第四季度

高通在京舉辦驍龍5G移動平臺芯賞會 加速助力5G普及

在上周的驍龍技術峰會上,高通正式發布了全新一代的5G移動平臺:驍龍865、驍龍765以及驍龍765G,受到了業內外的廣泛關注。今日,高通在京舉辦驍龍5G移動平臺芯賞會

業界 10小時前
三星將向中國芯片廠再投資80億美元:欲用創新壓制

據韓國媒體報道稱,三星電子將對其中國芯片工廠增加80億美元的投資,以促進NAND閃存芯片的生產。

外媒:英特爾任命格羅方德前CTO為副總裁 以加強工藝研發

外媒的報道顯示,芯片巨頭英特爾已任命格羅方德前CTO為副總裁兼設計支持總經理,直接向首席技術官邁克·梅伯里(Mike Mayberry)匯報。

美股三大股指再創新高 費城半導體指數大漲2.71%

據國外媒體報道,美國股市三大股指周四均上漲,再創新高。費城半導體指數大漲2.71%。

麒麟1020曝光 三星:Exynos 1000將用A78架構

據報道,麒麟1020代號巴爾的摩芯片,將采用5nm工藝,內置晶體管繼續增加(麒麟990 5G集成103億個),性能相比麒麟990進一步提升。關于麒麟1020將采用A77或A78架構則有些言論不一。

傳比特大陸5nm礦機芯片或為全球第一顆已完成封裝的5nm測試級芯片

12月13日消息,吳說區塊鏈在其微博上表示,其從接近臺積電人士處獲悉:比特大陸5nm礦機芯片,或為全球第一顆已完成封裝的5nm測試級芯片。 據悉,臺積電5nm測試芯片的良品率平均已達80%,將在2020年上半年投入大規模

麒麟1020芯片代號巴爾的摩 5nm加持

根據業內人士最新爆料稱,代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程,而且即將進入流片驗證階段。

百度昆侖云服務器上線邀測 搭載百度自研可控AI芯片

百度智能云正式上線昆侖云服務器。基于百度自主研發的中國首款云端全功能AI芯片“昆侖”, 百度昆侖云服務器可以為企業和開發者們提供超強的AI推理和訓練性能,加速AI技術與各行各業深度融合的步伐。

三星擬將中國芯片工廠投資增至80億美元 提高產量

據外媒報道,三星電子公司擬將在中國芯片工廠的投資增加到80億美元,以提高NAND閃存芯片產量。

業界 12小時前
三星電子閃存芯片項目二期80億美元投資于西安落地

近日,三星電子正式啟動了芯片項目二期第二階段80億美元投資。據悉,三星電子于2012年落戶西安。

Intel挖走GlobalFoundries CTO:加強新工藝研發

Gary Patton博士在半導體工藝方面造詣深厚,早些年就在IBM挑大梁,2015年GF收購了IBM晶圓制造業務,他也隨即進了GF,擔任CTO,一直負責尖端工藝的研發。

新突破:旺宏電子48層3D NAND閃存即將出貨

臺灣非易失性存儲廠商旺宏電子(Macronix)將在2020年下半年批量出貨3D NAND閃存,成為臺灣地區第一家拿出自主設計3D NAND閃存的廠商。

高通產品經理:集不集成基帶不能代表芯片先進與否 只有合不合適

對于集成基帶的問題,高通產品經理在溝通會上表示,集成與非集成基帶不能代表處理器先進與否,只有適合不適合。

臺積電5nm測試芯片良率已達80%:明年上半年大規模量產

IEEE IEDM大會上,臺積電官方披露了5nm工藝的最新進展,給出了大量確鑿數據,看起來十分的歡欣鼓舞。

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